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Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
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崇达技术两项科技成果获评国内领先
2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多
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光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲
核心导读 为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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明导直播回看：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
